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材在球形化技术及低α射线控制上实现关键突破,成功切入生益科技、南亚新材等头部CCL供应商体系。凌玮科技则向高纯电子级硅微粉领域加速延伸,高度契合M8、M9等超高频基材的苛刻要求。随着国内化学法产能的逐步落地,国产硅微粉有望在未来3年内完成从边缘填料到核心供应的全面卡位。(文章来源:财联社)

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发布时间:08:00:57


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