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订单排满至2028年:光通信如何成为AI时代“卖水人”_蜘蛛资讯网

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将光子元件直接封装在交换机或ASIC芯片旁边,可以明显降低延迟和功耗。英伟达Rubin架构已明确技术路径,计划2026年率先在Scale-Out网络实现CPO量产,2027年导入Scale-Up网络。Lumentum在这一领域重点布局了scale-out和scale-up两种CPO方案,其CPO产品预计2027年底首批出货。  光路交换(OCS)是另一个关键技术。OCS利用MEMS技术直接在数据端

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发布时间:09:16:44