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日本功率半导体“复仇记”_蜘蛛资讯网

域。近年来，公司大客户及高门槛市场收入占比连续提升，实现营收与行业影响力的双向扩张。与此同时，公司持续加大研发投入，快速推出新一代高附加值产品，推动功率半导体、高性能电源管理IC、MEMS传感器、先进MCU等新品在下游批量落地。当前，士兰微重点加快第三代半导体布局。士兰明镓6英寸SiC芯片在2025下半年产出进一步增加，预计将在2026年实现满产。公司8英寸SiC芯片生产线一期项目已经在2026年

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发布时间：12:17:44