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铜冠铜箔：正推进IC封装用载体铜箔新产品研发及产业化工作_蜘蛛资讯网

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1217)在2025年度业绩说明会上表示，公司开发的IC封装用载体铜箔，在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前，公司正在推进新产品的技术研发及产业化工作。

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; 　　香港联交所最新资料显示，4月30日，UBS Group AG增持天齐锂业（09696）72.38万股，每股作价65.9212港元，总金额约为4771.38万港元。增持后最新持股数目约为2129.3万股，最新持股比例为9.29%。责任编辑：卢昱君

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发布时间：12:54:17