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芯片的代工规划:AI6芯片由三星位于亚利桑那州的2nm制程工厂负责,而更高规格的AI6.5芯片则交由台积电亚利桑那校区生产。在原计划中,AI6预计于2026年12月流片,AI6.5则随后几个月跟进。这两款芯片约有一半的TRIP AI计算加速器空间分配给SRAM,其有效内存带宽比DRAM高出一个数量级,且均将采用全新的LPDDR6内存。在保持相同光罩尺寸的前提下,性能预计将比目前的AI5提升2倍。据

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