
9999%),关键杂质控制在50ppb以下,且对饱和蒸汽压、热稳定性等指标及设备工艺适配性要求更为严苛。 “一代技术、一代工艺、一代材料,芯片微观尺度缩小和三维结构普及,推动前驱体材料体系不断迭代,传统材料已无法满足先进制程需求,需持续创新升级。”汪穹宇称,行业机遇在于国内晶圆厂扩产叠加国家半导体自主
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发布时间:02:57:29
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