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삼화페인트, 반도체 핵심 소재 상용화에 6%대↑[특징주]_蜘蛛资讯网

컴파운드(EMC) 양산에 돌입했다고 밝히면서 매수세가 몰린 것으로 해석된다. SP삼화는 지난 2018년 처음 EMC 연구·개발에 뛰어들었으며 2022년 타블렛 타입 EMC 개발에 성공했다. EMC는 열과 습기, 충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 필수 소재다. SP삼화는 기존 도료 제조 과정에서 축적한 배합·합성 기술을 반도체 소재 분야에 적

충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 필수 소재다. SP삼화는 기존 도료 제조 과정에서 축적한 배합·합성 기술을 반도체 소재 분야에 적용, 최근 반도체 품질 기준을 통과했다.SP삼화 관계자는 “페인트 제조사로서 반도체 소재라는 낯설고 험난한 시장에 도전한 지 7년 만에 의미 있는 성과를 거뒀다”라며 “새로운 사명과 함께 사업 포트폴리오를 다변화

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