

bsp; 在芯片制造过程中,同一片晶圆切割出的芯片,性能和品质有好有坏,也就是大家常说的良率。晶圆中心区域切割出的芯片,性能更稳定,缺陷更少。晶圆边缘切割出的芯片,往往缺陷更多,性能表现更差。 按照行业常规操作,达不到高端型号规格但仍可使用的芯片,会被降档标定为低端型
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发布时间:10:14:46
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