作者:邓陵杜
来源:原创
时间:2026-05-23
阅读:828 次
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光华股份:电子封装材料用聚酯树脂还在持续应用验证阶段_蜘蛛资讯网

证阶段。因涉及大量的测试认证工作,目前还无法准确预计商业化时间。
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发布时间:14:44:29








