① 하이엔드 FC-BGA 시장에서 높은 점유율을 확보하고 있고, ② 과거 증설 사이클에서 업계 최고 수준의 이익 레벨을 기록했기 때문이다. 특히 FC-BGA 기판의 층수 증가, 대면적화, Line & Space 미세화는 검사 공정 난이도를 구조적으로 높이는 요인으로 작용하며, 이에 따른 장비 스펙 상향 및 ASP 상승이 동반될 것으로 기대된다. 동사의 ‘
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